学校2015

B | SK海力士美国公司副总裁Lee Jae-sik最新表示，未来行业不仅需要关注HBM本身，还需要关注封装技术如何影响HBM。Lee在当地时间23日出席了美国斯坦福大学举行的半导体会议Hot Chips 2026，并发表了题为“HBM的高科技封装”演讲。其中，宝理塑料株式会社适用的反倾销税税率为35.5%，台湾宝理塑胶股份有限公司适用的反倾销税税率为3.8%。

C | 　　二、调查程序　　2026年4月1日，株式会社大赛璐向商务部提交申请，称宝理塑料株式会社已将包含共聚聚甲醛在内的工程塑料业务通过吸收分立的方式整体转入母公司株式会社大赛璐。他表示，在人工智能半导体时代，为了确保竞争力，不仅HBM本身的性能需要优化，GPU、封装和代工工艺也必须进行优化。株式会社大赛璐请求继承宝理塑料株式会社在对原产于美国、欧盟、台湾地区和日本的进口共聚聚甲醛反倾销措施中的权利义务。2026年5月20日，株式会社大赛璐根据商务部要求，提交了补充文件。目前，SK海力士的HBM采用三维堆叠式设计，通过硅通孔将多个核心芯片连接到一个基底芯片上。

D | 株式会社大赛璐随同申请书和补充文件提交了有关吸收分立的合同书、董事会会议纪要、适时披露文件以及业务转移前后相关公司的注册登记和认证文件、公司章程、股东和董事名单、关键负责人员名单、生产设备和流程、产能和产量、原材料供应商、销售客户和销售渠道、关联公司等证据和材料。2026年7月15日，株式会社大赛璐根据商务部要求，就申请材料中的部分内容提交了说明文件。　　2026年4月22日，台湾大赛璐工程塑胶股份有限公司向商务部提交申请，称母公司宝理塑料株式会社在吸收分立后更名为大赛璐工程塑料投资株式会社，为配合母公司名称变更，台湾宝理塑胶股份有限公司已更名为台湾大赛璐工程塑胶股份有限公司。HBM目前最高可达16层堆叠。封装技术则采用了MR+MUF（回流焊+注塑底部填充）。台湾大赛璐工程塑胶股份有限公司请求继承台湾宝理塑胶股份有限公司在对原产于美国、欧盟、台湾地区和日本的进口共聚聚甲醛反倾销措施中的权利义务。相比于TC+NCF（热压+非导电薄膜），MR+MUF生产效率更高，热阻更低，但更容易发生芯片翘曲，并且存在间隙填充方面的不足。2026年4月23日，台湾大赛璐工程塑胶股份有限公司根据商务部要求，提交了补充文件。

E | 但SK海力士结合了翘曲控制和精细间距集成及窄间隙填充新技术，成功提高了现有HBM的性能。SK海力士还在开发混合键合封装技术，以实现超越16层堆叠的20层或更多层的目标。该技术可在相同高度下将核心芯片厚度增加高达24%，并通过消除现有微凸点并直接连接芯片，将凸点间距缩小至18微米以下。此外，该技术有望通过更高效的散热来减少发热问题。台湾大赛璐工程塑胶股份有限公司随同申请书和补充文件提交了有关公司名称变更的股东会会议纪要、公司名称变更登记表和公证文件以及更名前后的公司章程、股东和董事名单、关键负责人员名单、生产设备和流程、产能和产量、原材料供应商、销售客户和销售渠道、关联公司等证据和材料。

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携手优化的时代与现有存储器不同，HBM在人工智能半导体中首先被组装到中介层上。Lee指出，过去存储器是在系统组装的最后阶段安装的，但在人工智能时代截然不同，这要求HBM的可靠性更加重要。

G | 2026年5月25日，台湾大赛璐工程塑胶股份有限公司就申请材料中的部分内容进行了微小更正。他补充称，HBM必须承受后续工艺中产生的热量和机械应力，因此与客户进行联合开发至关重要。　　商务部就上述申请事宜通知了中国大陆共聚聚甲醛产业。

H | 这也意味着，内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商必须从一开始就进行协同设计。中国大陆共聚聚甲醛产业对此不持异议。SK海力士还在会上发布了一项用于冷却HBM内部特定区域“热点”的技术。Lee表示，HBM的输入/输出速度越快，热量就越集中在某些区域。正在开发的iHBM技术通过添加耐高温导热材料，只对热量集中的区域进行集中冷却，而非对整个HBM进行冷却。　　三、继承税率决定　　经审查，商务部认为，上述公司的申请符合要求并附相应证据。

I | 他还指出，HBM的带宽和容量未来将继续增长，但发热、功耗和封装将成为更大的挑战，这要求客户、代工厂和封装公司必须携手优化。